Input Component Design&Manufacturers

彈片組件（DOME Array）-配合PCB、FPC、銀漿線路，替代微動(dòng)開(kāi)關(guān)。

優(yōu)點(diǎn)

1.成本低

2.變更便捷，變更費(fèi)用低

3.按需定制，無(wú)數(shù)量限制

技術(shù)參數(shù)

電性能

⒈工作電壓：≤50V（DC）

⒉工作電流：≤100mA

⒊接觸電阻：0.5~10Ω

⒋絕緣電阻：≥100MΩ（100V/DC）

⒌基材耐壓：2kV（DC）

⒍回彈時(shí)間：≤6ms

⒎回路電阻：50Ω、150Ω、350Ω三檔，或以用戶需要確定。

⒏絕緣油墨耐壓：100V/DC

機(jī)械性能

⒈可靠性使用壽命：>100萬(wàn)次

⒉閉合位移：0.1~0.4mm（無(wú)觸覺(jué)型） 0.4~1.0mm（觸感型）

⒊按鍵力：90~750g力

⒋電路絕緣阻抗：在55℃，溫度90%，56小時(shí)后，二線間為10MΩ/50VDC

⒌銅箔線上無(wú)氧化，無(wú)雜質(zhì)

⒍線寬≥0.3mm，最小間隔0.3mm，線路毛邊<1/3，線路缺口<1/4線寬

⒎引腳間距標(biāo)準(zhǔn) 2.54，2.50，1.27，1.25，1.0，0.5mm

⒏引出線抗曲度，用d=10mm鋼棍壓滾80次線路不斷。

環(huán)境性能

⒈工作溫度：－20℃～+70℃

⒉存貯溫度：－20℃～+45℃ 溫度95%±5%

⒊大 氣 壓：86～106KPa